ディスコは、半導体の製造工程を効率化するシステムを相次ぎ開発した。純水をリサイクルする半導体ウエハー切断装置と、無人搬送車（ＡＧＶ）が装置の上を走り半導体ウエハーを複数の切断装置に振り分けるシステムで、実用化するのは業界で初めて。純水リサイクル装置は大規模な半導体工場をはじめ、研究開発で半導体ウエハー切断装置が１台だけ必要な場合などでの需要も見込む。２０２０年夏頃に投入する。価格は今後詰める。