開発した並列加工搬送システム

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　ディスコは、半導体の製造工程を効率化するシステムを相次ぎ開発した。純水をリサイクルする半導体ウエハー切断装置と、無人搬送車（ＡＧＶ）が装置の上を走り半導体ウエハーを複数の切断装置に振り分けるシステムで、実用化するのは業界で初めて。純水リサイクル装置は大規模な半導体工場をはじめ、研究開発で半導体ウエハー切断装置が１台だけ必要な場合などでの需要も見込む。２０２０年夏頃に投入する。価格は今後詰める。

　半導体ウエハー切断装置は、切削くずの除去や加工点の冷却に純水が使われる。設置場所には排水配管や加工で出るウエハーの飛まつを吸う排気ダクトが欠かせず、設備の準備にコストや手間がかかるのが課題だった。

　そこでディスコは、純水リサイクル機能を内蔵した切断装置を開発した。同装置は加工に使った純水をタンクに回収してフィルターで濾過し、純水化して再び加工に使える。排水配管や排気ダクトが不要になるため、工場内のレイアウト変更時も柔軟に対応できる。

　ウエハーが入った容器をセットした「エレベーターユニット」からウエハーをＡＧＶが受け取り、レーン上を走り複数台の切断装置などに振り分けて加工する「並列加工搬送システム」も開発した。

　従来実用化を目指していたのは、装置の横に設置したベルトコンベヤーでウエハーを搬送する仕組みで、搬送量を増減させることが難しかった。スペースを取ることも課題だった。改良したシステムは装置の面積とほぼ同じ幅で上部に設置できるほか、ＡＧＶの台数の増減によって搬送量の調節が可能だ。

　いずれも１２―１４日に東京・有明の東京ビッグサイトで開かれる半導体製造装置・材料の展示会「セミコン・ジャパン２０１８」で公開する。

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