『先端半導体パッケージング』で用いられる材料とプロセスについて、技術トレンド ・ 有力企業・ 10年間の市場予測を掲載した最新版の調査レポートをIDTechExがリリースしました。
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージング材料とプロセス 2027-2037年」と題した調査レポートを発行し、2026年6月12日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング材料とプロセス 2027-2037年」
◆正式タイトル（英語）：
「Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 382
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging/1162
本市場調査レポートでは、2.5D／3D先端半導体パッケージングの材料、製造プロセス、性能面での考慮事項を解説し、RDL用有機・無機誘電体、ガラスパネルパッケージング、Cu-Cuハイブリッドボンディング、熱伝導材料を取り上げています。また、技術のベンチマーク、参入企業分析、サプライチェーンに関するインサイト、事例紹介、個数・モジュール面積の10年間予測も提供しています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/352847/images/bodyimage1】
「先端半導体パッケージング材料とプロセス 2027-2037年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
- 全体概要
- 先端半導体パッケージング（ASP）紹介
- 先端半導体パッケージング：性能評価、製造プロセス・材料との関連性
? 2.5Dパッケージングのプロセスフローに関するノウハウ
? RDL（再配線層）とマイクロビア：材料と製造プロセス
? EMC（エポキシモールディングコンパウンド）とMUF（モールドアンダーフィル）
? ガラスパネル系パッケージング：概要、材料、プロセス
- 3Dダイスタッキング向けCu-Cuハイブリッドボンディング技術
? Cu-Cuハイブリッドボンディング：製造プロセスとボンディングツール、材料選定
? 有機誘電体・無機誘電体を用いたCu-Cuハイブリッドボンディング：事例紹介
- 先端半導体パッケージング向け熱伝導材料
- 市場予測
「先端半導体パッケージング材料とプロセス 2027-2037年」は以下の情報を提供します
先端半導体パッケージングの材料、製造プロセス、技術トレンド、参入企業状況、市場展望を包括的に分析。業界がパッケージの大型化、配線の高密度化を進め、電力効率向上の要求が高まる中で、材料選定とプロセス統合の重要性がいかに増してきているかを解説。
材料とプロセスの技術トレンド：
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセスの状況：2.5D／3D先端半導体パッケージングを促進する主な技術的要因を紹介し、次世代パッケージングアーキテクチャに対応する上で必要な材料・プロセス技術を解説
- 性能評価と2.5Dのプロセスフロー：製造プロセス、材料選定、パッケージングアーキテクチャが電気的・熱的・機械的性能に及ぼす影響を分析（項目：RDL形成、マイクロビア形成、誘電材料選定、インターコネクト微細化、EMC、MUFなど）
- ガラスパネルベースの先端パッケージング：ガラス基板・ガラスインターポーザに特化した分析（項目：技術ロードマップ、製造プロセス、技術的課題、開発動向、サプライチェーン分析、企業動向、今後の展望など）
