半導体業界の多くの情報筋によると、米Apple社のモバイル機器への部品供給に関する韓国Samsung社の契約が、来年にも終了するかもしれない。

Samsung社は、『iPhone 4』や初代『iPad』の『A4』プロセッサーを製造し、Apple社の次世代製品に向けた『A5』プロセッサーも、引き続き製造してきた。

しかし、これらはすべて、Apple社がSamsung社を相手に大々的な法的措置(日本語版記事)を開始した前の話だ。Apple社は、iPhoneとiPadの外観や設計が、Samsung社のスマートフォン『Galaxy S』やタブレット『Galaxy Tab』にコピーされたとして、Samsung社を提訴している。

Apple社は現在も、Samsung社からモバイル機器の部品供給を継続して受けているが、その契約はおそらく1年以上前に結ばれたものだ。Apple社は、iPhoneとiPadをこれほどまでの成功に導いた秘密の少なくとも一部をSamsung社がコピーしようとしたとする証拠を法定で山のように提出している。したがって、戦略的な事業の取り組みとして、Apple社が競合企業以外に製造を移行しようとする可能性は大いにある。

Apple社は、現時点で『A6』と呼ばれている次世代型のARM SoC(System on a Chip)の製造について、2012年中に台湾のファウンダリーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TMSC)を利用する可能性が高いとされている。例えば、Merrill Lynch台北支社のアナリスト、ダン・ヘイラーは、同国の『Commercial Times』紙で24日(現地時間)にそうした推測を語っている

あるいは、可能性としては、Apple社の低電力のARM設計を、米Intel社の新しい22nmの3Dトランジスタ・プロセスと組み合わせる実現可能な方法が見つかれば、Apple社がIntel社に移行することもありうる

{この翻訳は抄訳です}


TEXT BY Chris Foresman
TRANSLATION BY ガリレオ -平井眞弓


原文(English)

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