iPhone 7 Plusバラバラ分解レポート、最新技術満載の中身はこんな感じ
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最新のデバイスが登場したら最速でバラバラに分解する「iFixit」が、2016年9月16日に販売開始されたiPhone 7 Plusをさっそくバラバラにして、iPhone 7 Plusで登場したデュアルレンズのカメラや最新のA10プロセッサ、ホームボタンの押下感を生みだす「Taptic Engine」の姿に迫っています。
iPhone 7 Plus Teardown - iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+7+Plus+Teardown/67384
iFixitが入手したiPhone 7 Plus。世界最速バラバラを実現するために、iFixitはなんとアメリカと16時間の時差がある日本で実機をゲットして分解しているとのこと。
アンテナの分割ラインが大幅に減少した背面。iPhone 7世代からはイヤホンジャックが廃止になったので、Lightning端子と3.5mmミニジャックを変換するアダプターが同梱されています。
iPhone 7 Plusの最大の変化ともいえる、デュアルレンズタイプのカメラ。レンズにつながるボディのデザイン処理が大きく変わっています。
分解を開始。まずは、Lightning端子の横にある2つのネジを外します。このネジは、ネジ頭が星形(5角形)になっている「ペンタローブネジ」と呼ばれるタイプ。
ネジをとったら、上下に吸盤を持つ「iSclack」を使って本体からディスプレイを分離。
隙間が空いたところで、iFixitオリジナルの「オープニング・ピック」を差し込んで完全に取り外します。
ディスプレイを分離させようとすると、ケーブルの配置の関係でこのように右方向に開くことしかできなかったとのこと。見えないところでも従来モデルからの変更点が見つかっています。
バカッと開いたところ。画面を横切るような黒い線は、どうやら接着剤のようです。
ケーブル端子を覆う金属カバーの取り付けには、溝の数が3本の特殊ネジが使われています。
イヤホンジャックがあったエリアにはスピーカーが鎮座。
そして独自のクリック感を生みだすTaptic Engineを搭載。
バッテリーを接着している両面テープには、取り外す際に引っ張るテープが3つついているので、これを全て引っ張ると……
バッテリーが分離。
バッテリーは3.82ボルト・11.1Whで容量は2900mAhのものが使われており、前モデルのiPhone 6s Plusの2750mAh(3.8ボルト・10.45Wh)から若干のボリュームアップ。しかし、さらにその前のiPhone 6 Plusの2915mAhからはダウンしています。
次に、カメラを分離。このように、1つのユニットとなっていますが、ケーブルはそれぞれから出ている模様。
センサーを分解すると、従来と同様の広角カメラと、新たに搭載された光学ズームレンズを搭載したカメラが出てきました。両方とも1200万画素のセンサーを搭載しているとのこと。
カメラを取り外したら次は、アンテナの取り外し。まずはロジックボードからアンテナにつながるフレキシブルケーブルをピンセットで取り外して……
プラスチック部品となっているアンテナを外します。
そしてついにロジックボードに到達。上面は黒いシートのようなもので覆われています。
ノイズを遮断する電磁シール(EMI sticker)を剥がすと、ついにプロセッサの登場です。
これがロジックボードの全容。
赤：iPhone 7 Plusの心臓部である「A10 Fusionチップ」とSamsung製3 GB LPDDR4 RAM
オレンジ：Qualcomm「MDM9645M」(LTE用チップ)
黄：Skyworks「78100-20」(通信用アンプ)
緑：Avago Technologies「AFEM-8065」(パワーアンプモジュール)
青：Avago Technologies「AFEM-8055」(パワーアンプモジュール)
裏面にはさらに多くのチップが搭載されているので、3回に分けて解説されています。
紫：Qualcomm「WTR3925」(無線送受信機)
青：Qualcomm「WTR4905」(マルチモードLTE電波送受信機)
赤：東芝「THGBX6T0T8LLFXF」(128GBフラッシュメモリ)
水色：Qualcomm「PMD9645」(パワーマネジメントIC)
緑：Dialog「338S00225」(パワーマネジメントIC)
黄：NXP「67V04」(NFCコントローラー)
オレンジ：「339S00199」(Wi-Fiモジュール)
さらにロジックボード裏面。
オレンジ：Cirrus Logic「338S00220(2個)」
紫：NXP「610A38」
赤：Apple/Cirrus Logic「338S00105」(オーディオIC)
黄：Lattice Semiconductor「ICESLP4K」
緑：Skyworks「13702-20」
水色：Skyworks「13703-21」
青枠：Avago Technologies「LFI630 183439」
黄：Texas Instruments「65750A0P」
オレンジ：Texas Instruments「64W0Y5P」
赤：TDK EPCOS「D5315」
次にスピーカーを分離。薄い板のようなユニットになっています。
ユニット単体。ロジックボードとつなぐためのケーブルが伸びています。
本体のスピーカー穴の向こうには、このようなユニットが隠れているというわけです。
防水性能が備わったiPhone 7 Plusでは、本体の各部にゴム製シールが追加されています。SIMカードトレーを取り外すための小さな穴にも黒いゴムシール。
SIMカードトレーそのものにも、水の浸入を防ぐ黒いシールが装着されています。
電話の音声を聞くためのスピーカーとマイク、FaceTimeカメラが搭載されている部分を分解。
カメラとスピーカー周辺は、フレキシブルケーブルがかなり複雑に這い回っている様子。
分解するとこんな感じ。カメラはケーブルと一体化されていますが、スピーカーは別になっており、4つの端子が接触しているだけの状態。
赤：FaceTimeカメラ(インカメラ)
オレンジ：マイク
黄緑：近接センサー＋周辺光センサー
黄：スピーカー(ステレオ再生用を兼ねる)
新しくなったホームボタンを裏側から見るとこんな感じ。このあたりにはあまりケーブルはない様子。
ホームボタンは裏面からネジでガッチリ固定されています。
ホームボタンを取り外し。表面のガラスと一体化しているようにも見えますが、別パーツになっています。
ホームボタンのアッセンブリーはこんな感じ。
サイレントモードのスイッチにも、防水用のパッキンが確認できます。
バラバラを信条とするiFixitですが、音量ボタンだけは分解できなかった模様。それだけしっかりとした防水対策が採られているようです。
ついにバラバラにされたiPhone 7 Plus。iPhone 6s Plusとさほど変わらない基本設計ということで、分解の難易度もあまり大きくは変わっていない様子です。
最新のデバイスが登場したら最速でバラバラに分解する「iFixit」が、2016年9月16日に販売開始されたiPhone 7 Plusをさっそくバラバラにして、iPhone 7 Plusで登場したデュアルレンズのカメラや最新のA10プロセッサ、ホームボタンの押下感を生みだす「Taptic Engine」の姿に迫っています。
iPhone 7 Plus Teardown - iFixit
iFixitが入手したiPhone 7 Plus。世界最速バラバラを実現するために、iFixitはなんとアメリカと16時間の時差がある日本で実機をゲットして分解しているとのこと。
アンテナの分割ラインが大幅に減少した背面。iPhone 7世代からはイヤホンジャックが廃止になったので、Lightning端子と3.5mmミニジャックを変換するアダプターが同梱されています。
iPhone 7 Plusの最大の変化ともいえる、デュアルレンズタイプのカメラ。レンズにつながるボディのデザイン処理が大きく変わっています。
分解を開始。まずは、Lightning端子の横にある2つのネジを外します。このネジは、ネジ頭が星形(5角形)になっている「ペンタローブネジ」と呼ばれるタイプ。
ネジをとったら、上下に吸盤を持つ「iSclack」を使って本体からディスプレイを分離。
隙間が空いたところで、iFixitオリジナルの「オープニング・ピック」を差し込んで完全に取り外します。
ディスプレイを分離させようとすると、ケーブルの配置の関係でこのように右方向に開くことしかできなかったとのこと。見えないところでも従来モデルからの変更点が見つかっています。
バカッと開いたところ。画面を横切るような黒い線は、どうやら接着剤のようです。
ケーブル端子を覆う金属カバーの取り付けには、溝の数が3本の特殊ネジが使われています。
イヤホンジャックがあったエリアにはスピーカーが鎮座。
そして独自のクリック感を生みだすTaptic Engineを搭載。
バッテリーを接着している両面テープには、取り外す際に引っ張るテープが3つついているので、これを全て引っ張ると……
バッテリーが分離。
バッテリーは3.82ボルト・11.1Whで容量は2900mAhのものが使われており、前モデルのiPhone 6s Plusの2750mAh(3.8ボルト・10.45Wh)から若干のボリュームアップ。しかし、さらにその前のiPhone 6 Plusの2915mAhからはダウンしています。
次に、カメラを分離。このように、1つのユニットとなっていますが、ケーブルはそれぞれから出ている模様。
センサーを分解すると、従来と同様の広角カメラと、新たに搭載された光学ズームレンズを搭載したカメラが出てきました。両方とも1200万画素のセンサーを搭載しているとのこと。
カメラを取り外したら次は、アンテナの取り外し。まずはロジックボードからアンテナにつながるフレキシブルケーブルをピンセットで取り外して……
プラスチック部品となっているアンテナを外します。
そしてついにロジックボードに到達。上面は黒いシートのようなもので覆われています。
ノイズを遮断する電磁シール(EMI sticker)を剥がすと、ついにプロセッサの登場です。
これがロジックボードの全容。
赤：iPhone 7 Plusの心臓部である「A10 Fusionチップ」とSamsung製3 GB LPDDR4 RAM
オレンジ：Qualcomm「MDM9645M」(LTE用チップ)
黄：Skyworks「78100-20」(通信用アンプ)
緑：Avago Technologies「AFEM-8065」(パワーアンプモジュール)
青：Avago Technologies「AFEM-8055」(パワーアンプモジュール)
裏面にはさらに多くのチップが搭載されているので、3回に分けて解説されています。
紫：Qualcomm「WTR3925」(無線送受信機)
青：Qualcomm「WTR4905」(マルチモードLTE電波送受信機)
赤：東芝「THGBX6T0T8LLFXF」(128GBフラッシュメモリ)
水色：Qualcomm「PMD9645」(パワーマネジメントIC)
緑：Dialog「338S00225」(パワーマネジメントIC)
黄：NXP「67V04」(NFCコントローラー)
オレンジ：「339S00199」(Wi-Fiモジュール)
さらにロジックボード裏面。
オレンジ：Cirrus Logic「338S00220(2個)」
紫：NXP「610A38」
赤：Apple/Cirrus Logic「338S00105」(オーディオIC)
黄：Lattice Semiconductor「ICESLP4K」
緑：Skyworks「13702-20」
水色：Skyworks「13703-21」
青枠：Avago Technologies「LFI630 183439」
黄：Texas Instruments「65750A0P」
オレンジ：Texas Instruments「64W0Y5P」
赤：TDK EPCOS「D5315」
次にスピーカーを分離。薄い板のようなユニットになっています。
ユニット単体。ロジックボードとつなぐためのケーブルが伸びています。
本体のスピーカー穴の向こうには、このようなユニットが隠れているというわけです。
防水性能が備わったiPhone 7 Plusでは、本体の各部にゴム製シールが追加されています。SIMカードトレーを取り外すための小さな穴にも黒いゴムシール。
SIMカードトレーそのものにも、水の浸入を防ぐ黒いシールが装着されています。
電話の音声を聞くためのスピーカーとマイク、FaceTimeカメラが搭載されている部分を分解。
カメラとスピーカー周辺は、フレキシブルケーブルがかなり複雑に這い回っている様子。
分解するとこんな感じ。カメラはケーブルと一体化されていますが、スピーカーは別になっており、4つの端子が接触しているだけの状態。
赤：FaceTimeカメラ(インカメラ)
オレンジ：マイク
黄緑：近接センサー＋周辺光センサー
黄：スピーカー(ステレオ再生用を兼ねる)
新しくなったホームボタンを裏側から見るとこんな感じ。このあたりにはあまりケーブルはない様子。
ホームボタンは裏面からネジでガッチリ固定されています。
ホームボタンを取り外し。表面のガラスと一体化しているようにも見えますが、別パーツになっています。
ホームボタンのアッセンブリーはこんな感じ。
サイレントモードのスイッチにも、防水用のパッキンが確認できます。
バラバラを信条とするiFixitですが、音量ボタンだけは分解できなかった模様。それだけしっかりとした防水対策が採られているようです。
ついにバラバラにされたiPhone 7 Plus。iPhone 6s Plusとさほど変わらない基本設計ということで、分解の難易度もあまり大きくは変わっていない様子です。
