次期「iPhone 17」シリーズのチップや、アップルの自社開発5Gチップ、独自のWi-Fiチップに関する情報が、さまざまな方面から報告されています。 ↑自社開発のチップへシフト   著名アナリストのミンチー・クオ（Ming-Chi Kuo）氏によれば、iPhone 17シリーズには台湾TSMCの「強化版N3P」と呼ばれる、3nmプロセスが採用されるとのこと。次世代の「2nm」プロセスは、2026年の「iPhone 18 Pro」シリーズから採用される見込みです