先日、サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S25」シリーズ全モデルは、クアルコムの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Gen 4」を搭載するとの予想をお伝えしました 。それを裏付けつつ、次期「Galaxy Z Fold7」や「Galaxy Z Flip7」といった折りたたみ機はサムスン製のExynosチップを搭載するかもしれないと報じられています。 ↑Exynosになっても高性能であってほしい   長年にわたり、Galaxy Sシリーズには、サムスン