東レは、ガラス並みの硬度を備え、屈曲半径１ミリメートルの折り曲げにも耐える透明アラミドフィルムを開発した。情報端末などのフレキシブルディスプレーの最表層部にあたるカバーウインドーとしての使用を主に想定。ガラスと同様に傷が付きにくく、デザイン性の高いディスプレーの実現につなげられる。透明回路基板や透明太陽電池などの用途も見込み、数年後の実用化を目指す。同社の既存製品で、データバックアップ用の磁気