米政府､中国製｢レガシー半導体｣調査開始の狙い

2024年1月11日 16時0分

アメリカ商務省のジーナ・レモンド長官は、中国製のレガシー半導体に対するアメリカの高い依存度に危機感を示す（写真は同省のウェブサイトより）

先端半導体技術の対中輸出規制強化を重ねてきたアメリカ政府が、旧世代のプロセス技術で製造される「レガシー半導体」にも矛先を向け始めた。

アメリカ商務省は2023年12月21日、アメリカ企業によるレガシー半導体の調達状況に関する調査を2024年1月に開始すると発表した。同省の産業安全保障局（BIS）が調査を担当し、中国で製造されたレガシー半導体が、アメリカの（国家安全保障に関係する）基幹産業のサプライチェーンにおいてどのように調達・使用されているかを重点的に調べる。

｢国家安全保障上の問題｣

この調査の目的についてアメリカ商務省は、アメリカの半導体のサプライチェーンを強化し、レガシー半導体の生産における公平な競争を促進し、中国がもたらす国家安全保障上のリスクを減らすため、アメリカ政府の政策決定に資する情報を収集することにあるとしている。

「レガシー半導体（の調達）は情報通信、自動車、防衛などのアメリカの基幹産業を支えるために不可欠だ。外国政府が非市場的な手段でアメリカのレガシー半導体のサプライチェーンを脅かす行為に対処するのは、国家安全保障上の問題である」

アメリカ商務省のジーナ・レモンド長官は、調査開始の声明のなかでそう述べた。

レガシー半導体に関する調査着手は、BISが同日付で公表した報告書の内容を受けたものだ。この報告書は、アメリカのエレクトロニクス産業の現状や、自国の防衛産業を支える能力などについて調査・分析したもので、アメリカ議会の要求に基づいて作成された。

報告書によれば、世界の半導体の製造プロセスに占めるアメリカのシェアは研究開発段階では47％、回路設計の段階は27％に上る。しかしチップ製造の前工程は12％、テストやパッケージングなどの後工程は2％未満に過ぎない。アメリカ企業が販売する半導体の推定85％は、中国本土、台湾、韓国、マレーシアなどでパッケージングされているという。

アメリカ政府は半導体の国内製造を支援する｢CHIPS・科学法｣を2022年8月に成立させた。写真は同法案に署名するジョー・バイデン大統領（商務省のウェブサイトより）