アマダホールディングス（ＨＤ）は、レーザー光を細かく揺らすことで、金属板を従来比３倍の速さで切断する技術を開発した。揺らすことでレーザー光の軌跡を自在に制御でき、微細な８の字の軌道を描くように照射できるなど効率良く切断できる。切断面の品質も上がる。現在の主流レーザー方式で加工の品質や時間が課題となるアルミニウムやステンレスは、自動車の軽量化要求などで需要拡大が期待される。