半導体の製造装置や材料の国際工業団体であるSEMI（本部：米カリフォルニア州ミルピタス）が発表した２０１７年第３四半期の世界半導体製造装置出荷額は１４３億ドル（約１兆６０００億円）となり、第２四半期に記録した過去最高水準を更新した。この調査は日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界９５社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。前期比では２％増、前年同期比では３０％増