ＧａＮパワー半導体の試作品（２インチサイズ）

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　豊田合成が、２０２０年代前半の量産化を目指して窒化ガリウム（ＧａＮ）のパワー半導体を開発中だ。パワー半導体は電圧変換などに使われ、今後の市場拡大が見込まれる。現在主流のケイ素（Ｓｉ）に代わる次世代半導体を巡っては炭化ケイ素（ＳｉＣ）が実用化で先行するが、同社は強みを持つＧａＮの技術を生かして新市場を開拓する考え。橋本正一副社長に今後の取り組みなどを聞いた。

　―なぜＧａＮのパワー半導体に注目したのですか。

　「当社は１９８０年代から青色発光ダイオード（ＬＥＤ）の開発を手がけ、照明や車載向けなどに供給してきた。ＧａＮはそのＬＥＤの主な材料として使われている。結晶成長のノウハウなどを生かし、ＧａＮデバイスの新領域としてパワー半導体を開発している」

　―他社との差別化のポイントは。

　「既にＳｉＣや横型のＧａＮデバイスが実用化されつつある中、差別化のために電気を基板に対して縦に流す『縦型ＧａＮパワー半導体』を開発中だ。ＧａＮの電力損失は、Ｓｉと比べて１０分の１、ＳｉＣと比べても２分の１と低く、ＧａＮを使うことで半導体デバイスの小型化などにつながる。また『縦型ＧａＮ』は『横型ＧａＮ』に対して高出力・高周波用途に向いており、新しいパワー半導体の市場を開拓できると考えている」

　―具体的にはどんな用途がありますか。

　「産業機器、送電システム、モビリティー分野などさまざまだ。今春の展示会に試作品を初出品した。低損失のスイッチングデバイスとして、また横型ＧａＮでは出せないパワーを出せるデバイスとして用途開拓を始めたところだ」

　―量産化のめどは。

　「現在は事業としてようやく“入り口”に立った状態。コストや信頼性といった課題を乗り越え、２１年頃に４インチサイズの基板で市場に参入したい。量産に向けては電機、半導体メーカーなどとの協業を考えている」

　―ＧａＮ研究には国も積極的に取り組んでいます。

　「７月には名古屋大学にＧａＮ研究の新拠点が完成した。オールジャパンの研究体制が整いつつあり、当社もその一員として、独自技術を含め貢献していきたい」

（聞き手＝杉本要）