レポートオーシャン株式会社プレスリリース : 半導体工場建設市場、2035年に1,432億9,000万米ドルへ｜CAGR 11.57％で拡大する先端半導体・製造拠点投資の成長動向
半導体サプライチェーン再構築が世界規模のファブ投資を押し上げる
半導体工場建設市場は、単なる製造施設の建設需要ではなく、次世代産業インフラを形成する戦略的投資領域へと変化しています。AIモデルの高度化に伴う先端半導体需要、クラウドサービス拡大によるデータセンター投資、自動運転やEV向け半導体搭載量の増加により、半導体メーカーは製造能力の拡張を継続しています。
特にAI処理向けGPU、先端ロジック半導体、高性能メモリなどへの需要拡大は、EUVリソグラフィ対応クリーンルーム、高度な電力供給設備、超純水システム、特殊ガス供給設備など、高度な製造環境を備えた半導体工場建設への投資を促進しています。データセンター分野でも、クラウドコンピューティングやビッグデータ解析の普及により、高性能半導体を安定供給するための製造インフラ整備が重要性を増しています。
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政府支援と国内製造能力強化が半導体ファブ建設競争を加速
世界各国では、半導体供給網の安定化と国内製造能力の強化を目的とした政策支援が進められており、これが半導体工場建設市場の主要な成長要因となっています。アメリカでは「CHIPS and Science Act」に基づく補助金や税制優遇により、国内半導体製造拠点への投資が拡大しています。欧州でも「Chips Act」を通じて半導体生産能力向上を目指す取り組みが進展しています。
日本、中国、韓国などでも半導体産業への政策支援が強化されており、先端製造施設、研究開発センター、関連インフラへの投資が活発化しています。日本ではTSMC熊本工場やRapidusによる次世代半導体製造拠点の整備が進められており、半導体製造装置、建設エンジニアリング、クリーンルーム関連企業に新たな事業機会を創出しています。
