業界初 半導体製造装置へのセキュリティ導入！ カスペルスキーが新サービスを発表
発表会では、来日したKaspersky Lab CEO ユージン・カスペルスキー氏による企業セキュリティの最新動向やセキュリティを組み込んだ半導体 製造装置を見学するツアーが実施された。
■サイバー犯罪は組織化されている - カスペルスキー氏
昨今のサイバー犯罪はより巧妙で高度化する傾向にあり一般のユーザーが適切にその状況を判断してセキュリティ対策を施すことが難しくなってきている。また中小企業においてはセキュリティの専門知識を持った担当者の不在や人員を割けないといった課題がある。
カスペルスキーは日本市場においてSaaSを「Kaspersky as a Service」として展開する。具体的には、「Kaspersky Non Stop Security」と「Kaspersky Hosted Security」の２つのサービスモデルを提供する。
「Kaspersky Non Stop Security」は月額課金で利用できるクライアント向けのモデルで、ASPもしくはISP事業者からプログラムを入手して利用したぶんの金額を支払う。
「Kaspersky Hosted Security」はすべてのインターネット・トラフィックをいったんアウトソースするモデル。企業内もしくは家庭に入ってくるインターネットからの除法をすべて「Kaspersky Hosted Security」を通して受信するため難しい設定の必要がなく、製品を導入する手間もかからない。
同社は現在、xSP事業者と連携した提供モデルを検討中で、2009年の第二四半期にサービスを開始する予定。以降はxSPへサービスモデルとしての提供やブランド提携のサービスなど日本市場に適したサービスを検討しながら順次発表していくとしている。
来日したKaspersky Lab CEO ユージン・カスペルスキー氏は企業セキュリティに関する最新動向として最近のサイバー犯罪について語った。
カスペルスキー氏は「かつては個人が別々にサイバー犯罪を行っていたが、現在のサイバー犯罪は組織化されている。犯罪組織というと、マフィアやヤクザという伝統的な組織をイメージするかもしれないが、現在のサイバー犯罪の組織はマルウェアを開発している人たち、マルウェアを配る人たち、論理ネットワークを作ってサービスとして提供している人たち、個人情報を盗んで売る人たちと役割が細分化されており、それぞれのチームが独立したかたちをとっている」と、最近のサイバー犯罪が産業化しつつあることを報告した。
■半導体製造装置にセキュリティを導入 - ディスコ社施設見学ツアー
半導体の製造工程でシリコンウェハーからICチップの元となるパーツの切り出しを行う際、「ダイシングソー」のような精密切断装置となる。
「ダイシングソー」のような精密加工装置が海外で使用される際、USBメモリー経由でのウイルス感染が深刻化しておりホスト通信機能などを用いた場合の二次感染リスクも高まっている。
従来はこうした精密加工装置のセキュリティ対策は、ユーザー企業における装置使用時のルール設定およびその順守など、オペレーションが最新の注意を払うことでしかセキュリティ対策を講じることができなかった。
ディスコでは顧客の装置使用環境もさることながら装置側でのセキュリティ対策が重要であると考え、こうした課題を解決するために業界でもいち早くセキュリティソフトを「ダイシングソー」に組み込むことを決定した。実際の導入事例を紹介するためにディスコ社施設見学ツアーが催された。
「サイシングソー」はUSBメモリーからファイルを読み込めるが、システムがWindows系のOSであるために常にコンピューター・ウイルスの脅威にさらされている。ディスコの「サイシングソー」はカスペルスキーのアンチウイルスソフトが導入されているためUSBメモリー内のコンピューター・ウイルスも導入前に感知することができる。
今後ディスコ社が販売する「ダイシングソー」は、カスペルスキーのセキュリティソフトを標準オプションとして搭載出荷することで顧客の要望に応じたリモートアクティベーションを実施する。万が一、ユーザー企業がマルウェアに感染したUSB機器を接続した場合でも装置への感染を防ぎ、また感染の事実を知ることで社内システムへの適切な対応を迅速に講じることが可能になるとしている。
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