台湾のTSMCは「2nm」半導体プロセスの製造を予定通り2025年に開始する、とDigiTimes紙が報じています。2nmプロセスで製造されるチップはアップルの次世代デバイスに導入されるといわれています。 ↑TSMCを注視するアップル   半導体製造技術におけるプロセスとは、チップ（プロセッサ）の回路の細かさのことを大まかに指し、最新の「iPhone 15 ProおよびPro Max」ではTSMCの3nmプロセスで製造された「A17 Pro」が搭載されてい