レポートオーシャン株式会社プレスリリース : 先進パッケージング市場、2035年886億3000万米ドルへ拡大｜CAGR8.39％、AI・半導体需要が成長を加速
特に、2.5D/3Dパッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）、チプレットアーキテクチャ、ハイブリッドボンディングなどの技術は、半導体性能を維持しながら小型化、高帯域化、省電力化を実現する手段として、半導体メーカーやファウンドリ企業から高い関心を集めています。
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AI・データセンター時代の到来が高度な半導体統合技術を求める
先進パッケージング市場の成長を支える最大の要因の一つが、人工知能（AI）、機械学習、高性能コンピューティング（HPC）、クラウドインフラの急速な拡大です。AIモデルの高度化やデータ処理量の増加に伴い、従来型プロセッサでは対応できない処理性能、メモリ帯域幅、低消費電力性能が求められるようになっています。
このような需要に対応するため、半導体業界ではGPU、AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、次世代サーバープロセッサなどを効率的に統合できる先進パッケージング技術への投資が拡大しています。チプレット技術を活用することで、異なる機能を持つ複数のダイを一つのパッケージ内に統合でき、設計柔軟性や製造効率の向上が可能になります。
また、ハイパースケールデータセンターやエッジコンピューティング環境の拡大により、高性能かつ省エネルギーな半導体ソリューションへの需要は今後さらに増加すると予想されます。これにより、先進パッケージングは単なる製造工程ではなく、半導体競争力を左右する戦略的技術領域へと変化しています。
民生機器から自動車まで、多様な産業分野で採用が拡大
先進パッケージング市場では、エンドユーザー産業の多様化が成長を後押ししています。2025年には家電製品分野が市場をリードしており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末、スマートホーム機器などにおける高性能・小型半導体への需要増加が採用拡大につながっています。
消費者がより高機能なデバイスを求める中、メーカー各社は処理性能の向上、バッテリー効率改善、薄型化を実現する半導体設計を重視しています。先進パッケージング技術は、複数チップの高密度統合、熱管理性能の向上、信号伝送効率の改善を可能にし、次世代コンシューマーデバイスの開発基盤となっています。
一方で、今後の成長分野として注目されるのが自動車・電気自動車（EV）領域です。EV化、自動運転技術、ADAS（先進運転支援システム）、車載AIシステムの普及に伴い、車両に搭載される半導体数は増加しています。高温環境や長期間の信頼性が求められる車載用途では、高性能かつ耐久性に優れたパッケージング技術の重要性がさらに高まっています。
