ガラス基板用レーザー穿孔機の世界市場2026年、グローバル市場規模（微細孔径10μm以下、微細孔径10μm以上）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ガラス基板用レーザー穿孔機の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ガラス基板用レーザー穿孔機のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場の全体像
世界のガラス基板用レーザー穿孔機市場は、2024年に3億1800万米ドル規模となり、2031年には5億1400万米ドルへ拡大すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は7.2％です。
ガラス基板用レーザー穿孔機は、レーザー光を用いてガラス材料へ高精度な穴や貫通孔を形成する専用設備です。レーザーによって加工部分を蒸発または除去するため、周辺材料への損傷を抑えながら、さまざまな直径や深さの穴を加工できます。
半導体、微小電子部品、光電子部品、センサー、表示装置などでは、ガラス基板の微細化と高密度化が進んでいます。そのため、加工精度、再現性、速度、歩留まりを高い水準で両立できるレーザー加工装置の重要性が増しています。
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市場調査の範囲
本調査では、2020年から2031年までの市場規模を、消費金額、販売台数、平均販売価格の観点から分析しています。地域別、国別、種類別、用途別に市場を分類し、各区分の成長率、需要構造、販売動向、価格傾向を明らかにしています。
また、2020年から2025年までの主要企業の売上高、販売台数、平均販売価格、市場占有率を比較し、2026年から2031年までの市場予測を提示しています。定量的な市場推計に加え、競争状況、需要と供給の変化、技術進歩、顧客ニーズ、新製品の投入状況なども検討されています。
さらに、米国の関税制度と各国の政策対応が、競争構造、地域経済、部材調達、装置価格、供給網の安定性に与える影響も分析対象です。関税や貿易規制の変化は、レーザー部品、光学部品、制御装置、精密機械部品の調達費用に影響を与える可能性があります。
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種類別市場動向
種類別では、微細孔径が10マイクロメートル以下の装置と、10マイクロメートル以上の装置に分類されています。
10マイクロメートル以下の微細孔に対応する装置は、半導体パッケージ、微小流体装置、微細配線、センサー部品など、高密度で極めて精密な加工が必要な用途で採用されています。高い位置決め精度や安定したレーザー制御が求められるため、技術的な付加価値が高い区分です。
10マイクロメートル以上の微細孔に対応する装置は、表示装置、一般的なガラス基板加工、部品接続用の貫通孔形成など、比較的広い用途で利用されています。加工速度、生産性、設備費用の均衡が重視され、量産工程への導入が進んでいます。
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用途別市場動向
用途別では、半導体、微小流体、表示装置、その他に分類されています。
半導体分野では、ガラス基板を用いた先端パッケージ、積層構造、配線基板、微細貫通孔形成への需要が市場を牽引しています。電子機器の小型化、高性能化、高密度実装に伴い、機械加工では困難な微細穴を高精度に形成できる装置の需要が拡大しています。
微小流体分野では、検査装置、分析機器、医療用微小装置、研究用チップなどに使用されます。流路や接続孔を正確に加工する必要があるため、非接触で微細加工が可能なレーザー方式が適しています。
