スマホは?車載は? 電子部品大手5社の設備投資計画はこうだ!
京セラは18年度比2・5%増の1200億円を計画。車載関連製品の需要拡大に合わせた生産能力の増強を進める。19年度は「自動車では先進運転支援システム(ADAS)が伸びる」(谷本秀夫社長)とする。
TDKは同15・2%増の2000億円を計画する。50%弱を電池、20%強を受動部品、残りの約30%をその他製品への投資に振り向ける。山西哲司常務執行役員は「(電池は)主に非スマホ分野における拡大を狙った投資で、今後継続して増やす見込み」と、“脱スマホ依存”を強調。受動部品については「積層セラミックコンデンサー(MLCC)の生産能力は継続的に伸ばす」と、車載向けのMLCCに力を入れる。
一方、積極的な設備投資をした結果、減価償却費が増え、バランスを見ながら投資する企業もある。
村田製作所は同2・9%増の3000億円を計画する。自動車の電装化に伴うMLCCの車載向け需要の急増で、近年、積極的な設備投資を進めたため、減価償却費が増えている。ただ、車載向け需要は今後も拡大し、車載市場の成長も期待できることから、ほぼ横ばいで計画した。「土地、建物、インフラ関係で1650億円を投じる」(村田恒夫会長兼社長)ほか、MLCCを中心に1000億円程度を増産投資に振り向ける考えだ。
アルプスアルパインは17年度にスマホ関係の積極的な投資を終えている。19年度からは財務の健全性を重視する方針だ。
