村田製作所は6月10日、1005サイズ(1.0mm×0.5mm)の小型サイズを実現したインターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(MLCC)の量産を開始したほか、1608サイズ(1.6mm×0.8mm)の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大したと発表した。同製品は、MLCCの底面にインターポーザ基板を実装することで、鳴きレベルの抑制が可能。また、MLCCのLW(長さ・幅)の寸法が同一サイズのため、プリント基板設計を変更することなく、従
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