NTTは、将来の超高速無線通信への応用が期待される300GHz帯において、無線通信を行うためのハードウェアである小型無線フロントエンドを実現した。フロントエンド（FE）の小型化と広帯域化（データレート向上）のために、FEを構成する要素回路のワンチップ集積化に挑戦し、課題となる局部発振（LO）信号漏洩（LOリーク）を除去するためのFE回路構成を提案。本FE回路を、NTT内製の半導体技術であるInP-HEMT高速トランジスタ技術を用