TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供）半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は7月18日、2024年4〜6月期の決算を発表した。同四半期の売上高は6735億1000万台湾ドル（約3兆2452億円）と前年同期比40.1％増加。純利益は2476億6200万台湾ドル（約1兆1933億円）と同36.3％増加し、アナリストの