ピーバンドットコム、半導体メーカー・ローム主催エッジAI開発コンテストで開発支援～センサのデモ機開発支援サービス「gene」のデモキットでエッジAI開発を後押し～

各位

2026年6月9日

株式会社ピーバンドットコム

ピーバンドットコム、半導体メーカー・ローム主催エッジAI開発コンテストで開発支援

～センサのデモ機開発支援サービス「gene」のデモキットでエッジAI開発を後押し～

　プリント基板のネット通販「P板.com」を運営する株式会社ピーバンドットコム（東証スタンダード・名証メイン 3559、以下当社）は、ローム株式会社（以下「ローム」）が主催するエッジAI開発コンテスト「ROHM EDGE HACK CHALLENGE 2026 ― Solist-AI™でつくる、次のエッジAI」（以下「REHC2026」）に、ロームのオンデバイスAIソリューション「Solist-AI™」のエコシステムパートナーとして参画します。本コンテストでは、Solist-AI™ モジュールを含む当社の開発キット「Solist-AI™ x gene ノーコード組み込み AI開発キット」を、選考通過者に提供します。当社が提供した「gene」を活用した作品が優秀賞に選ばれた場合、「EdgeTech+ 2026」（2026年11月開催）のローム Solist-AI™ ブースで展示される可能性があります。

　　　

■ 背景

　通信環境に依存せず端末単体でAIを動かす「エッジAI」は、産業機器・モビリティ・IoTの現場で需要が拡大しています。ロームの「Solist-AI™」はその代表例であり、当社は2025年6月より同ソリューションのエコシステムパートナーとして協業しています。年間約4万件の基板製造案件のうち約6割を試作・新製品開発が占め、開発初期の「アイデアを素早く形にする」工程に強みを持つ当社にとって、エッジAIは注力する成長領域です。

■ 本件における当社の役割

・開発キット「Solist-AI™ x gene」の提供

　Solist-AI™ を搭載した当社の開発キットを、選考通過者に提供します。

・入賞後の製品化フェーズでの伴走

　入賞後、製品化を目指す段階では、設計・製造・実装のワンストップサービスで開発を支援します。

■ コンテスト概要（ローム公表情報）

https://digitalpr.jp/table_img/1293/136626/136626_web_1.png

※日程等はローム公表情報に基づきます（最新情報は特設サイト参照）。

■ 本件の意義と今後の展開

　本件により当社は、大手半導体メーカーであるロームのエッジAIエコシステムにおいて開発支援を担うパートナーとしての位置づけを明確にし、サービス「gene」のエッジAI領域での利用拡大を図ります。

　本コンテストを通じて新たなエンジニア層との接点を広げ、その試作・開発ニーズを「gene」および設計・製造・実装のワンストップサービスへ取り込みます。これを試作から量産へと続く取引へ発展させることで、短期的な売上にとどまらない中長期的な取引基盤の拡大と売上成長を目指します。