米バイデン政権は4月8日（現地時間）、CHIPS and ScienceAct（CHIPS法）に基づく、米商務省と台湾のTSMCの間の予備的覚書（PMT）合意を発表した。米政府は、TSMCの米国での最先端半導体製造施設建設を支援するために最大66億ドルの助成金を提供し、また最大50億ドルの融資を提案している。TSMCは、米国内で3番目の工場の建設と、台湾以外で初めてとなる2nmプロセス技術を用いた半導体の米国工場での生産を計画していることを発表