by ライブドアニュース編集部
ざっくり言うと
この記事の見出しと要約はライブドア社が開発したAIにより自動生成されたものです。実験的な機能のため、記事本文と併せてご確認ください。
- 先端半導体パッケージング市場が2035年に向け急拡大するとの予測が示された
- 市場規模は2025年の552億ドルから2035年に1,601億ドルへ達する見通しとのこと
- AI・HPC・自動車向け需要が成長を牽引し、アジア太平洋地域が製造拠点として主導するという
