台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm（ナノメートル）」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。 ↑TSMCとアップルはこれからどんなチップを生み出すのか？   スマートフォンからパソコンまで、さまざまなチップを製造しているTSMC。なかでも同社とアップルとの結びつきは深く、「iPhone 15 Pro／Pro Max」の「A17 Pro」チップでは、真っ先にTSMCの「3nm」プロセスが採用されました。