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・世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング（PLP）用電気化学堆積（ECD）生産システムを顧客の生産ラインに納入・Omni xシリーズは、310mm、510mm、700mmのプラットフォームを網羅し、幅広いパネルレベル製造用途に対応します。・AI、HPC、先進メモリ市場向けのFOPLP、CoPoS、TGV用途に対応 桃園、2026年6月16日 /PRNewswire/ -- 半導体先進パッケージング装置の大手メーカ}
