台湾TSMCが｢7〜9月は減収減益｣でも示した自信
TSMCは半導体の微細化技術で世界をリードする。写真は3nmプロセスの主力工場である台南のFab 18（TSMC提供）
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7〜9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾ドル（約2兆5285億円）、純利益は同24.9％減2107億9500万台湾ドル（約9749億円）にとどまった。
とはいえ、この業績はアナリストの事前予想を上回るもので、TSMCの底力を見せつけた格好だ。金融情報サービスのリフィニティブの集計によれば、アナリスト予想の平均値は売上高が5403億9000万台湾ドル（約2兆4992億円）、純利益が1914億3000万台湾ドル（約8853億円）だった。
顧客の在庫調整が依然続く
「7〜9月期の業績は、（半導体の微細化技術で世界最先端の）回路線幅3nm（ナノメートル）の生産能力拡大と5nmの需要増加が追い風になった。とはいえ、顧客サイドの在庫調整は依然として続いている」
TSMCの魏哲家総裁（社長に相当）は決算説明会でそう述べ、同社を取り巻く経営環境を次のように説明した。
「グローバル経済の全体的な低迷が続き、（エレクトロニクス製品の世界最大の生産国である）中国の半導体需要の回復は緩慢だ。AI（人工知能）関連の半導体需要は旺盛だが、半導体景気の下降サイクルがわが社の業績に与える影響を相殺できるほどではない」
TSMCの製品分野別の売上比率を見ると、7〜9月期はサーバーやAI向けなどの高性能コンピューティング（HPC）が全体の42％、スマートフォンが39％、（あらゆるモノをネットにつなぐ）IoTが9％、車載用が5％を占めた。
TSMCは3nmプロセスの量産体制を確立し、増産を急いでいる。写真は12インチウェハーを用いる同社工場の内部（TSMC提供）
製造技術の世代別では、7〜9月期は7nm以下の先端プロセスが売上高の6割近くを稼ぎ出した。具体的な比率は5nmが売上高の37％と最も多く、次いで7nmが16％、最先端の3nmは6％だった。
「わが社は3nmプロセスの量産体制をすでに確立し、歩留まりは高い。生産能力は2023年後半にかけて大幅に増加する」。魏総裁はそう語り、3nmプロセスのさらなる事業拡大に意欲を見せた。
技術優位の維持に自信
半導体の微細化競争においては、韓国のサムスン電子がTSMCのすぐ後を追っており、2022年に3nmの量産を実現した。一時は後れを取っていたアメリカのインテルも捲土重来を期し、同社が「18A」と呼ぶ最先端プロセスの2025年の量産開始を目指している。
こうしたライバルとの競争について決算説明会で質問された魏氏は、「わが社はいかなる競合他社も過小評価したり軽んじたりしない」と前置きしたうえで次のように述べ、TSMCの競争力維持に自信を示した。
「インテルの18Aプロセスの技術水準は、わが社の3nmプロセスの改良型とほぼ同等だ。しかしTSMCのほうが製品の市場投入が早く、技術的に成熟しており、製造コストも低い。さらにわが社は、より先進的な2nmプロセスの2025年の量産開始を計画している」
（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は10月20日
（財新 Biz＆Tech）
