TSMCは半導体の微細化技術で世界をリードする。写真は3nmプロセスの主力工場である台南のFab 18（TSMC提供）半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7〜9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾ドル（約2兆5285億円）、純利益は同24.9％減2107億9500万台湾ドル（約9749億円）にとどまった。とはいえ、