画像引用元：TSMCから   台湾TSMCが今年後半にも3nmプロセスでのチップ製造を始めるとの情報を、台湾市のDigiTimesが伝えています。これにより、近日中にもパソコンやMacの性能がさらに向上することが期待されています。   先述のプロセスとは、チップ内の電子回路の細かさを意味します。この数字が小さいほど最先端の技術となり、微細なプロセスではチップのより高速な動作や、消費電力の低減が期待されます。