京都大学の西脇真二教授らは、製品表面や内部の熱の流れを最適化する計算手法を開発した。製品形状の設計に使われる「トポロジー最適化」という計算手法を熱流の設計に応用した。最も優れた熱の流し方を理論的に求めることが可能になる。電子基板上で熱から守りたい電子部品を避けるように熱を流しつつ効率的に空冷するなど、複雑な熱設計に提案していく。物体中の熱の伝わり方を最適化して効率的な熱の流れを求める。熱伝導性