TSMCのロゴ（資料）

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（新竹中央社）台湾積体電路製造（TSMC）は11日、ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県）と合弁会社の設立に関する法的拘束力を有する契約を締結したと発表した。半導体の一種であるスマートフォン向け画像センサーの開発と製造を担い、2029年の量産開始を予定しているという。

TSMCの発表によれば、ソニーは現金出資および会社分割による資産移管により約4650億円を拠出するとともに、TSMCも約2820億円を現金出資する。ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する予定。

また市場の需要やその他の関連事業環境などに応じて段階的に資金を投入する予定で、両社が拠出するこれらの出資額に加え、合弁会社による生産能力の実現に向けた資金計画については、日本政府による支援を受けることを前提に検討を進めているという。

その上で、ソニーが中心となって画像センサーにおけるコア技術の開発、製品企画、製品設計を担うとし、TSMCが有する先端プロセス技術や製造への専門的な知識・知見を生かし、量産に必要な開発や製造を推進するとした。

今回の提携で、顧客ニーズを起点とした画像センサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指すという。

▽TSMC取締役会、300億ドル規模の資本予算案承認

またTSMCの取締役会は同日、294億4250万米ドル（約4兆6700億円）規模の資本予算案を承認した。先端プロセス、先端パッケージング、成熟・特殊プロセスの生産能力の拡充に加え、工場建設や工場関連施設の工事に充てられるとしている。

（張建中／編集：齊藤啓介）