ASUS JAPANが新製品発表会を3月8日に開催！電池持ちが良い高コスパスマホ「ZenFone Max (M2) ZB633KL」や「ZenFone Max Pro (M2) ZB631KL」を日本で発売へ

2019年2月14日 23時25分

エイスースの大容量バッテリースマホ「ZenFone Max」の新製品が3月8日に日本で発表へ！

ASUS JAPANは14日、ZenFone Max新製品発表会を2019年3月8日（金）14時より開催すると報道関係者およびビジネスパートナー向けに案内しています。同社のスマートフォン（スマホ）「ZenFone」シリーズのうちの電池持ちの良い「ZenFone Max」の新製品を日本市場で発売する見込み。

ZenFone Maxシリーズでは海外にて「ZenFone Max (M2)」（型番：ZB633KL）や「ZenFone Max Pro (M2)」（型番：ZB631KL）が発表されており、日本でも各種認証機関をそれぞれ通過しているほか、公式Webサイトにて日本語サポートページも存在するため、これらの日本での展開が発表されると見られます。

ZenFone Max (M2)

ZenFone Max Pro (M2)

ZenFone Max (M2)およびZenFone Max Pro (M2)は大容量バッテリーを搭載することで電池持ちの良いミッドレンジスマホで、ともに画面上部中央にノッチ（切り欠き）のあるアスペクト比9：19の縦長な約6.3インチIPS液晶を搭載しています。

画面解像度およびバッテリー容量、チップセット（SoC）はそれぞれZenFone Max Pro (M2)がFHD+（1080×2280ドット）および5000mAh、Snapdragon 660、ZenFone Max (M2)がHD+（720×1440ドット）および4000mAh、Snapdragon 632となっています。

外観はともにベーシックな2.5Dガラスを用いたデザインとなっており、画面占有率はZenFone Max Pro (M2)が90％、ZenFone Max (M2)が88％で、画面を覆う強化ガラスはZenFone Max Pro (M2)では「Corning Gorilla Glass 6」を採用しています。ともに背面に指紋センサーも搭載。

カメラは背面がZenFone Max Pro (M2)では約1200万画素CMOS（ソニー製「IMX486」）／F1.8レンズ＋約500万画素CMOS／広角84°レンズのデュアル、ZenFone Max (M2)では約1300万画素CMOS／F1.8＋約200万画素CMOSのデュアル、前面がZenFone Max Pro (M2)では約1300万画素CMOS、ZenFone Max (M2)では約800万画素CMOSに。

内蔵メモリー（RAM）はそれぞれいくつかのモデルがあり、ZenFone Max Pro (M2)が3または4、6GBのLPDDR4X、ZenFone Max (M2)が3または4GBのLPDDR3で、内蔵ストレージ（eMCP）もZenFone Max Pro (M2)では32または64、128GB、ZenFone Max (M2)では32または64GBがあります。

また両機種ともにmicroSDXCカードスロットを搭載し、別に2つのnanoSIMカード（4FF）スロットがあるトリプルスロットモデルとなっており、SIMカードスロットは両方とも4Gに対応した「デュアルSIMデュアルVoLTE（DSDV）」のほか、キャリアアグリゲーション（CA）をサポート。

なお、グローバルモデルではZenFone Max Pro (M2)がLTE UE Category 13による下り最大400Mbpsおよび上り最大75Mbps、ZenFone Max (M2)がLTE UE Category 6による下り最大300Mbpsおよび上り最大75Mbpsとなっており、無線LAN（Wi-Fi）は両機種ともIEEE802.11b／g／n準拠に。

このようにZenFone Max (M2)およびZenFone Max Pro (M2)はこれまでのZenFone Maxシリーズに比べて少しスペックが向上しており、ASUS JAPANの新製品発表会の案内には「ワンランク上のMax体験を実現する」とも記載されているため、内容としては合致しそうです。一方で価格が気になるところですが、日本では低価格で人気となっているZenFone Maxシリーズだけに期待したいところです。

なお、ZenFone Max (M2)は「ASUS_X01AD」として2018年11月29日（認証番号「003-180270」）に、ZenFone Max Pro (M2)は「ASUS_X01BDA」として2018年11月30日（認証番号「003-180273」）にともにディーエスピーリサーチにて工事設計認証を取得しています。