【画像】Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表 2/4

Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表

ランキング

  • 総合
  • 国内
  • 政治
  • 海外
  • 経済
  • IT
  • スポーツ
  • 芸能
  • 女子