Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対抗する方針です。

Huawei Pioneers a New Computing Architecture for the AI Era: Making One Million Processors Work as One Computer - Huawei

https://www.huawei.com/en/news/2026/9/new-computing-architecture-peerium

Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation - Huawei

https://www.huawei.com/en/news/2026/9/hc-wang-keynote

Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia | TechCrunch

https://techcrunch.com/2026/09/17/huawei-plans-q1-2027-launch-of-new-ai-chip-as-it-takes-on-nvidia/

How Huawei plans to bypass US chip curbs with its new UnifiedBus technology | South China Morning Post

https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3367882/how-huawei-plans-bypass-us-chip-curbs-its-new-unifiedbus-technology

Huaweiは9月17日に中国・上海で開催されたイベント「Huawei Connect」で、Ascend 960DTを2027年第1四半期に投入すると発表しました。TechCrunchによると従来は同年第3四半期の投入を予定してたとのことで、計画を約半年早めたことになります。

Huaweiの広報担当者は、「Ascend 960シリーズの開発が予定より早く進んでいる」と説明しています。また、同じシリーズの「Ascend 960PR」は2027年第3四半期に投入される計画です。ただし、今回の発表では、チップの詳しい仕様や実際の処理性能は示されていません。



Huaweiは新しいチップと並行して、多数のチップを一つの大きな計算システムとして動かす技術を開発しています。AIモデルの学習や、学習済みモデルを使って回答を生成する「推論」には大量の計算が必要で、チップを増やすだけでなく、チップ同士を効率よく連携させることも重要です。

Huaweiがチップの開発と並行して進めているのが、多数のプロセッサーを一つの大きなコンピューターのように動かす「Peerium Computing Architecture」です。AIモデルの学習や推論に必要な計算を多数のチップで分担するため、チップ同士が効率よくデータをやり取りできるようにします。



この構想の中核となるのが、独自の接続技術「UnifiedBus」です。Huaweiによると、プロセッサだけでなくメモリやストレージ、ネットワーク機器も共通の仕組みで接続できるとのこと。アメリカの規制で先端半導体の製造技術を利用しにくい中、チップ単体の性能だけに頼らず、システム全体の計算能力を高める狙いがあります。

Huaweiは、Peerium Computing ArchitectureやUnifiedBusを使って将来的に最大100万個規模のプロセッサーを連携させる構想を示しています。同社の発表によると、25万6000枚の計算用カードを接続した「Atlas 950 SuperCluster」はすでに導入が進んでいるとのこと。一方、次世代の「Atlas 960」システムは試験中で、光通信を使った新しい接続方式を採用する予定です。



Huaweiはさらに、光通信を使ってチップ間を接続する「Atlas 960E SuperPoD」を発表しました。同社によると、1システムで最大4096基のAI向けプロセッサーを接続できます。Ascendシリーズについては、2028年に「Ascend 970」、2029年に「Ascend 980」を投入する計画も示しました。

AI開発を急ぐ理由について、Huaweiの輪番会長であるエリック・シュー氏は、「中国のAIモデルはアメリカの先端モデルと同じ水準の安全上のリスクに直面する段階には達していない」との見方を示しました。その上で、そうしたリスクを理解し、対処できるようになるためにも、中国のAI開発を加速させる必要があると述べています。

ただし、Atlas 960の構成には以前の計画との差もあります。中国のテクノロジーアナリストであるルイ・マー氏は、Huaweiが以前「Atlas 960 SuperPoD」に最大1万5488個のAscend 960チップを搭載すると説明していた一方、今回示された構成は4096個だったと指摘しました。Ascend 960DTの投入時期は早まりますが、それを使うシステムの規模については今後の発表を待つ必要があります。