機器の内部の配線が激変 光通信化の波

　アイオーコア（東京都文京区、藤田友之社長、０３・６２６５・３９５６）は、世界最小クラスの光トランシーバーチップを製品化し、月内にも量産する。従来製品比で面積を８０％以上小型化し、コストを削減。これにより光回路を小型化でき、通信機器や電気機器の内部の電気配線から光通信への代替を促進する。すでに中国や米国の大手通信機器メーカーなどから引き合いがあり、将来は自動車への搭載を狙う。２０２１年に年間１００万個以上の生産を見込む。

　アイオーコアは新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（ＰＥＴＲＡ）から研究成果の知的財産権と技術の一部を承継して新設分割された初めての株式会社。「光Ｉ／Ｏコア」と呼ばれる光トランシーバーチップの開発や製品化を目指していた。

　同社が量産する光Ｉ／Ｏコアは、シリコン基板上に光素子を形成する「シリコンフォトニクス技術」で作製した５ミリメートル角サイズの光トランシーバーチップ。１チャンネル当たり毎秒２５ギガビット（ギガは１０億）の伝送速度を持つ。生産に伴う製造設備は内製化している。動作できる温度範囲はマイナス４０度―プラス１０５度Ｃ。

　光通信はすでに建物間などをつなぐ２キロメートル以上の長距離利用が進んでおり、今後は電気機器間や機器の内部など５０センチメートル以下の短距離利用が進む見通し。米グーグル、アマゾン、フェイスブック、アップルの「ＧＡＦＡ」を中心とするＩＴ大手企業のデータセンターでは、使用される情報通信機器に低消費電力化と高速化が求められ、電力や通信の限界が課題となっている。

　シリコンを使った光工学の市場は仏調査会社「Ｙｏｌｅ」によると、２５年に３１億６９００万ドル（約３５００億円）に拡大する。ただ、同調査はスーパーコンピューターや第５世代通信（５Ｇ）、自動車などの市場は含んでいない。そのため、他の業種でも普及が進めば、さらに巨大な市場に変わる可能性を秘めている。