チップ小型化に限界?IBM次の一手
by ライブドアニュース編集部
ざっくり言うと
- シリコンの集積回路は、まもなく小型化の限界に達すると考えられている
- IBMは、今後5年間で小型化以外のチップ研究に30億ドルを拠出すると発表
- 1度に複数の演算ができる、量子コンピューティングの開発など
提供社の都合により、削除されました。
概要のみ掲載しております。
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