IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告しました。PowerViaの開発によりIntelが掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタを詰め込む」という目標の実現に近付いたとのことです。With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Breakthroughhttps://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/powervia-intel-achieves-chipmaking-breakthrough.