ＳｉＣツールズ（名古屋市中区、青木渉社長、０５２・７９９・７６０１）は、市販の切削工具に３次元（３Ｄ）ＣＭＰ（化学機械研磨）を施し、鋭利さを示す数値「刃先丸み」を最小５０ナノメートル（ナノは１０億分の１）と１００倍に鋭くできる技術を開発した。切削時の抵抗を大幅に減らせるため、チタンやインコネルなど難削材の加工時間を短縮できる。航空機、自動車産業など顧客先での実用化に向けた共同研究を提案する。工