Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表

2023年12月9日〜13日までサンフランシスコで開催されたIEEE(米国電気電子学会)国際電子デバイス会議(IEDM)で、Intel・Samsung・TSMCがCMOSメモリを小型化するための技術「CFET(相補型電界効果トランジスタ)」のデモをそれぞれ公開しました。Intel, Samsung, and TSMC Demo 3D-Stacked Transistors - IEEE Spectrumhttps://spectrum.ieee.org/cfet-intel-samsung-tsmcIntel Demos 3D Transistors, RibbonFET, and PowerVia Technolo