IntelアップルのiPhone用AシリーズチップやMac用のM1チップなどを製造するTSMCの技術が、半導体大手インテルよりも何年も先を行っていることは周知の事実です。そのインテルが2025年までに、TSMCが2019年に導入済みのチップ製造技術に切替えると発表したことが注目を集めています。米CNETによると、インテルはプロセッサ製造の主導権を取り戻す取組みの一環として、オランダの専門企業ASMLに新世代の半導体製造装置の1台目を発注し