Apple関連の確度の高いリーク情報でおなじみのTF Internationalのアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleが2025年にリリースするiPhone 17シリーズから独自のWi-Fiチップを採用する予定であるという情報を発信しました。

The iPhone 17 might use Apple’s own Wi-Fi chips - The Verge

https://www.theverge.com/2024/10/31/24284959/iphone-17-wifi-bluetooth-chip-broadcom



クオ氏によると、記事作成時点でAppleは年間3億個以上のWi-FiおよびBluetoothチップを半導体メーカーのBroadcomから調達しているそうです。しかし、AppleはBroadcomへの依存を減らすことを計画しているため、2025年下半期登場予定の新製品(iPhone 17シリーズを含む)では、半導体受託製造企業・TSMCのN7プロセスで製造された最新のWi-Fi 7をサポートする自社製Wi-Fiチップに移行するだろうとクオ氏は予想しています。これが実現すれば、コスト削減およびAppleエコシステム統合の優位性が強化されます。





クオ氏は「Appleは2025年下半期から自社製5GチップとWi-Fiチップを新製品に徐々に導入していくことを計画している」と推測していますが、これらのチップは異なるTSMCのプロセスを使用して製造されたものであり、生産スケジュールも別々となっている模様。そのため、第4世代iPhone SEではAppleの独自5Gモデムへの移行が行われるものの、Wi-FiチップはBroadcom製のものが搭載されることになるそうです。





Appleは2019年にIntelのスマートフォン向けモデムチップ事業を買収しており、それ以降、自社でモデムチップの設計を続けてきました。

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当初、iPhone 15が独自モデムを搭載する最初のiPhoneになると目されていたのですが、結局記事作成時点での最新モデルであるiPhone 16シリーズにもApple製モデムチップは搭載されていません。Appleは自社製5Gモデムチップの開発遅れから、2023年9月にQualcommとの5Gモデムチップ供給契約を2026年まで延長していました。

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