次世代MacBook Airの課題は排熱と冷却。M5チップのオーバーヒート問題
10月に公式ウェブサイト上であっさり発表された新型MacBook Pro。Apple（アップル）最新のM5チップ搭載が目玉です。
M5は、前モデルのM4よりも、CPU性能もGPU性能もAI処理能力も大きく向上していますが、そのチップのもつ性能をいつも発揮できるとは限りません。なぜなら、排熱問題があるから。
そんななか、テック系YouTuberのVadim Yuryev氏による、CPU/GPU性能のベンチマークテストCinebenchの結果が注目を集めています。いわく、M5チップは負荷の高い作業中非常に熱くなり、搭載されている冷却装置では対処しきれず、サーマルスロットリングがかかってしまうというのです。
サーマルスロットリングとは、オーバーヒートを避けるためあえて性能を制限する動きであり、つまり本来の力は出せてないねという話。
M5 MacBook Proには冷却ファンが1基搭載されていますが、Yuryev氏は力を出すには2基欲しい！と語っています。
これ、2026年リリースに期待がかかるある端末には命取りに…。
MacBook Airにはファンがない
MacBook AirのM5チップ搭載新モデルを期待している人には、これは致命的な話。ファンが2基欲しいなんて贅沢すぎます。なぜなら、MacBook Airには冷却ファンが1つも搭載されていないのですから。
MacBook Airの排熱・冷却の仕組みは、パッシブ冷却。ファンなんて力技に頼らず、使用する素材や断熱などによって、自然に熱を逃し、冷ます方法です。これ、暑い日にクーラーをつけるのと、日陰にはいるくらいの差があります。
MacBook Airにおけるファン非搭載のメリットは、静かなこと。M4チップではサーマルスロットリングが起きるほど問題はなく、乗り切ったようですが、M5チップとMacBook Airの端末デザインは相性が非常に悪そう…。
ベイパーチャンバーを拡大？
Appleの冷却システムとして気になるのが、iPhone 17 Proで採用されているベイパーチャンバー。端末内部に密封された脱イオン水を搭載することで、チップが放出する熱をうまく分散・冷却するという仕組みです。
チップ性能があがったり、負荷の高いAI機能が増えたりするにつれ、このベイパーチャンバーの採用が拡大していくという見方があります。
2027年のiPad Proにはベイパーチャンバーが採用されるという噂がありますが、MacBook Airにもそれは広がるかもしれません。それにともない、今後のMacBookは、Airに限らず全ラインナップで大幅なハードデザイン変更が施される可能性もあります。
MacBook、iPadでは、全モデルでOLED化の噂もありますね。来年、再来年の買い替えを検討している人は、大型アプデに期待できるかも？
