Applied Materials(AMAT)は5月13日(米国時間)、28nmノード以降のロジックデバイスのCu配線上に、精密な薄膜コバルト(Co)キャップを成膜する装置「Applied Endura Volta CVD Cobalt」を発表した。同装置はコンフォーマルなコバルトライナーと選択成膜によるコバルトキャップを組み合わせることで、Cu配線を完全に被包して信頼性を高めることができるようになるとのことで、これによりCu配線を28nmノード以降の微細プロセスでも適用
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