【画像】Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表 1/4

Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表
Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表
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