Thermo AI Hardwareチップのプロトタイプ。超伝導のアルミ製基板上にジョセフソン接合が配置されている。Image: Extropic AI 毎年当たり前のようにスペックが上がってきているスマートフォンやパソコン。しかし、これらのデジタル機器を支えている根幹技術は、もはやこれ以上効率化できない、限界に近づいてきているとも言われています。ならばチャンス!とばかりに、これまでとは根本的に構
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Thermo AI Hardwareチップのプロトタイプ。超伝導のアルミ製基板上にジョセフソン接合が配置されている。Image: Extropic AI 毎年当たり前のようにスペックが上がってきているスマートフォンやパソコン。しかし、これらのデジタル機器を支えている根幹技術は、もはやこれ以上効率化できない、限界に近づいてきているとも言われています。ならばチャンス!とばかりに、これまでとは根本的に構