Apple M3はTSMCの最新プロセスである3nmで製造、今年後半に発売されると噂されていますが、同Appleシリコン用のフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）を供給する可能性のあるサプライヤーが、今年後半の稼働開始を目指し新工場の建設を開始しました。 これは、Apple M3量産開始に向けた動きの可能性があります。日本のサプライヤーを尻目に取引額が増加するLG InnotekFC-BGAの製造工場建設を始めたのは