台湾TSMCは、3ナノメートル(nm)プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者(CEO)の魏哲家(CC・ウェイ)氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点(リスク生産時)で、5nmや