Qualcommが開発するハイエンドスマートフォン向けのチップ「Snapdragon 875」の量産をSamsungが全面的に請け負う見通しです。これによってチップ業界の勢力図が大きく変わる可能性もあります。大きく引き離された2位のSamsungiOS製品に搭載されるチップ「A~」シリーズを独占供給していることからも分かる通り、現在のファウンドリ(半導体受託生産)業界は台湾のTSMCが一強状態です。TrendForceの最新調査でも、TSMCが53.9%