●半導体業界が注目するFOWLP技術とは何か?「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。2017年1月18日〜20日に東京ビックサイトで開催された第18回 半導体・センサ パッケージング技術展の併催セミナーで、東芝ストレージ&デバイスソリューション社研究開発センター技監の明島周三氏が「世の中を騒がしているFOWLPってこれからどうなるか?」と題して講演したので、ここに要