KLA-Tencorは、ウェハレベルパッケージングのような高度な半導体パッケージング技術をサポートする2つの検査装置「CIRCL-AP」および「ICOS T830」を発表した。CIRCL-APは、並列データ収集機能を利用する複数のモジュールが含まれており、ウェハレベルチップスケールパッケージング、ファンアウトウェハレベルパッケージング、シリコン貫通電極(TSV)を使用した2.5D/3D ICインテグレーションなどのパッケージング技術をサポート。LED